Il futuro dei processori e dei semiconduttori può portare a risultati diversi dai prodotti a cui siamo ormai abituati. Per capire l’innovazione che potrebbe attenderci occorre introdurre il concetto di chiplets, ma prima analizziamo com’è fatta una CPU.
Al giorno d’oggi le CPU vengono costruite partendo dal silicio, il materiale semiconduttore simbolo dell’informatica, dando vita a un prodotto “monolitico” in cui il produttore è sempre lo stesso e segue tutti i passaggi, dalla fase iniziale del silicio fino al processore finito.
Con l’approccio chiplet i componenti di un chip sono invece prodotti individualmente, per essere poi assemblati in un unico grande processore.
In poche parole, un chiplet è una piccola parte di un chip specializzata in una sola funzione.
Il punto di partenza è sempre il silicio, ma il produttore non costruisce più il processore come un blocco unico, ma ne costruisce le varie parti, isolate e progettate per un singolo scopo, da unire ad altre parti per completare un processore finito.
Le più grandi aziende produttrici di semiconduttori e processori stanno lavorando assieme per accordarsi su uno standard in grado di creare un ecosistema in cui tutti i chiplet siano compatibili e integrabili fra di loro. Per citare alcuni nomi di aziende che stanno prendendo parte a questo progetto possiamo nominare Intel, TSMC, Samsung, AMD, Arm, Qualcomm, Meta, Google Cloud e Microsoft.
La creazione di uno standard, che verrà denominato UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), permetterà alle aziende costruttrici di SoC di utilizzare differenti chiplet, provenienti da produttori diversi, come se si trattasse di costruire con dei mattoncini “Lego”: pezzi di “colori” diversi, ma compatibili l’uno con l’altro.
Il processo di standardizzazione è ancora all’inizio, ma sarà interessante seguire gli sviluppi di questo approccio che verrà utilizzato per costruire future generazioni di processori.